全球面臨金融海嘯侵襲下，經濟前景令人堪憂，全球最重要產業之一的半導體，其未來發展亦受嚴重衝擊。根據拓墣產業研究所預測指出，2009年全球半導體產業年成長率恐將為0%，年產值同2008年為2,669億美元；李永健研究員表示，根據北美半導體設備B/B值、IC產業庫存水位以及產能利用率等半導體三大領先指標分析，在金融危機導致全球經濟停滯性發展下，預計至少需要一年時間，半導體產業方有機會回春。整體而言，2010年半導體產業將展開漫長復甦之路，其中值得關注的是，2010和2011年的半導體產業年成長率雖為個位數，但產值逐漸放大，走出經濟衰退陰霾後，2011年產值可望突破3,000億美元大關，2012年半導體產業年成長率將回到兩位數的高成長榮景。

全球半導體銷售額與年成長率預估

Source：拓墣產業研究所，2008/10

北美半導體設備B/B值為產業回春指標

2008年以來北美半導體設備B/B值走勢持續疲軟，主因不外乎記憶體產業嚴重供過於求、晶圓代工廠調降資本支出、IDM廠商持續轉型減少IC設備採購，以及全球經濟情勢惡化，導致半導體廠商保守以對。由於廠商在2007年初即看壞未來半導體產業發展，且早在金融風暴來臨前進行產業調整。換言之，半導體產業調整期已長達1年半，未來在歷經2至3個季度產業調整下，2009下半年半導體設備訂單量才可望率先由谷底爬升，屆時B/B值將開始反轉向上，爾後才由半導體產業接棒復甦，在全球經濟發展以半導體產業回春與否為指標下，北美半導體設備B/B值自然成為全球經濟復甦的先行徵兆。

IC庫存待去化　2009下半年回歸安全水位

以2007和2008年IC庫存水位相比較，拓墣產業研究所表示，2008年IC庫存問題並沒有特別嚴重，只是去化速度相對慢。可見這次的半導體產業衰退廠商早已預作調整，而這亦可由北美半導體設備B/B值趨勢和廠商2008年資本支出看出端倪；不過，金融海嘯引發的經濟衰退程度和市場需求急速冷凍卻是廠商所應變不及，廠商需較過去更長的時間去化庫存。李永健研究員指出，2007年業者約花費1年時間進行庫存去化，而2008年這波IC庫存則需2年時間去化，也就是說，半導體產業將在2009年第三季或第四季回到安全庫存水位，2010年之後產業才可能步向良性循環發展。

產能利用率急速下滑　盼2009下半年返回85%

半導體產能利用率在2008年第二季之前仍維持90%，但在下半年開始明顯下滑，第三季下滑至85%，第四季更下滑為70%，根據拓墣產業研究所預估，2009年第一季可能僅剩60%的產能利用率。這種瞬間發生的產業行為，主因為全球經濟情勢不明，加上金融危機如滾雪球般而來，全球資金流動發生停滯現象，在此急凍氣氛下，產業當然受到波及，所有市場行為都受抑制，不僅當下市場需求降到谷底，連對未來市場需求也小心謹慎，甚至視而不見，才會造成2008年第四季和2009年第一季產能利用率瞬間下滑。

而對於2009年的半導體產業表現，李永健研究員也提出「上冷下熱」的看法。所謂「上冷」是指2009上半年將承繼2008年的走勢，半導體發展將至谷底；而當時序進入下半年，隨著產業調節逐漸告一段落，加上2010年半導體產業可望回春的帶動下，產業將較為活絡，也就是所謂「下熱」，拓墣產業研究所也提出預測，2009下半年產能利用率將恢復至85%，也就是2008年第三季前的水準。整體而言，2009下半年是產業回春的關鍵時刻，尤其第三季表現更將是全球半導體產業醞釀復甦的前哨站，至於2009年第四季則在2010年全球半導體產業復甦帶動下，將有不錯表現。